晶片密封剂工艺

发布时间:2016-01-15 09:41:17    文章来源:爱乐特胶水网 http://www.Ailete.com

　　晶片密封剂

　　Ailete公司可提供用于集成电路封装的一系列产品包括密封剂、晶片粘着粘合剂以及环氧模塑料的添加剂。

　　芯片封装(CSP)约为晶片尺寸的1.2倍或其面积的1.5倍。

　　密封是指将晶片下的空穴密封，提高其密封性以及可靠性。

　　密封材料—指南

　　虽然有机硅密封材料是微电子工业的新型材料，但是它们已经成为µ-BGA设计不可缺少的一部分。

　　密封材料可以吸收焊球、晶片和印刷电路板之间出现的热膨胀系数的差異。这种性能可使各部件之间达到最高的稳定性。

　　不是所有的有机硅都可以在这些应用中使用。为了让有机硅产品能满足该应用的需要，我们花费了大量的时间来开发和测试。为了确保我们的材料能万无一失的应用，必须控制好整体质量。

　　客户在使用Ailete®芯片级密封剂前，须遵守以下的建议和规则，以使达到效果。这些要点在指南中会更详细的阐述：

　　1. 项目概述

　　• 一旦Ailete材料已送样试用，會请清楚地留下客户的联系方式

　　2. 产品质量

　　• 提供的材料會適當的固化，同时在其标明的使用期限内。

　　• 冻结的材料在使用前请先让其达到室温。

　　3. 包装材料的兼容性

　　• 与密封剂接触的包装材料皆經测试其兼容性

　　• 包装上标明其他材料的控制极限，以便了解其它材料与Ailete材料之间的作用影响稳定性。